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2018物联网“芯”引擎高峰论坛顺利召开

来源：中国通信工业协会物联网分会 | 发表时间：2018 年 7 月 2 日

当前，全球新一轮科技和产业革命孕育兴起，我国经济结构调整和新旧动能转换进入关键时期，信息技术和电子信息产业的作用愈加凸显。“十三五”规划提出开展集成电路产业跨越建设工程，着重设计开发移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能可穿戴设备芯片等行业芯片。以芯片为代表的集成电路产业被誉为“工业粮食”，是信息革命核心技术和主要推动力，成为当前国际产业争夺的焦点。由中国通信工业协会物联网应用分会主办的2018物联网“芯”引擎高峰论坛6月29日在京召开。

本届会议旨在为集成电路领域的高校、研究机构、企业搭建一个跨界、跨学科的思想交流平台。为了解技术前沿、提高创新能力、加强产业链协同、培育核心人才、构建产业生态，共同交流学习，寻求合作机遇。参与此次论坛的领域涉及集成电路和智能芯片架构、算法、应用等。

此次高峰论坛由中国通信工业协会会长王秉科先生致辞。由中国工程院院士倪光南先生，中国科学院院士尹浩先生分别做了题为“网络核心技术如何突破”及“物联网产业基础生态环境面临的挑战”的主题报告。

中国通信工业协会会长王秉科

中国工程院院士倪光南

中国科学院院士尹浩

国家知识产权局知识产权发展研究中心副主任陈燕女士围绕着“集成电路产业知识产权竞争格局”报告中明确指出，知识产权是对技术创新成果的有效保护，知识产权制度可以保护发明创造者的合法权益，并激励技术创新活动。集成电路知识产权的主要保护手段为专利和布图设计，通过详细数据对集成电路专利的发展状况进行研究分析，并对集成电路布图设计登记数据进行统计分析。

国家知识产权局知识产权发展研究中心副主任陈燕

党的十九大报告指出“推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合”，国务院印发了《新一代人工智能发展规划》，推动人工智能的发展已上升到国家战略高度，关于智能芯片的研讨具有前瞻性战略性意义。清华大学教授微电子学研究所副所长池保勇在报告中提到：“以学术研究为牵引的集成电路人才培养探索”随着信息社会不断向智能化方向发展，智能芯片已成为智能社会的重要载体和核心技术。目前，学术界和工业界都在积极探索智能芯片的架构创新，清华在这一领域做了很多有影响力的工作。重点探讨了基于优势学科整合的专业教学体系建设及以学术研究为牵引的集成电路人才培养计划。

清华大学教授微电子学研究所副所长池保勇

美芯集成电路（深圳）有限公司董事长兼总裁袁远

ARM中国安全技术市场总监王骏超

华东光电集成器件研究所副总工程师展明浩

北京中星微电子有限公司副总裁张亦农

思力科（深圳）电子科技有限公司沃尔顿链商务运营总监王冠杰

国民技术股份有限公司政府事务部总监郭继旺

上海复旦微电子集团股份有限公司北京分公司总经理段永刚

高通无线通信技术（中国）有限公司技术市场总监张文涛

上海兆芯集成电路有限公司国产化业务部总夏飞

青岛若贝电子有限公司董事长吴国盛

北京新岸线公司副总经理杨利

紫光国芯微电子股份有限公司营销副总裁朱涵

本次论坛得到了集成电路学术界和产业界的大力支持和广泛关注。华为技术有限公司、美芯集成电路（深圳）有限公司、Arm中国、华东光电集成器件研究所、北京中星微电子有限公司、思力科（深圳）电子科技有限公司及国民技术股份有限公司、清华大学教授微电子学研究所、上海复旦微电子集团股份有限公司北京分公司、高通无线通信技术（中国）有限公司、上海兆芯集成电路有限公司、青岛若贝电子有限公司、北京新岸线公司、紫光国芯微电子股份有限公司等与会嘉宾围绕“从学术界到产业界的智能芯片与系统”“设计、自动化设计与人工智能（AI）时代的计算模式”“算法、软件与深度学习架构”“仿生芯片与神经网络加速器”“嵌入式和物联网的智能应用”“新兴的神经形态计算”六大领域进行主题报告和小组讨论，共襄一场高水平学术盛宴。
《原创》运营编辑宋淑杰

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